國際最新研發(fā)內(nèi)置冷卻微芯片 性能優(yōu)異前景可觀
作者:大神預(yù)測 來源:比特預(yù)測 瀏覽: 【大 中 小】 發(fā)布時間:2025-06-05 17:53:29 評論數(shù):
中新網(wǎng)北京9月10日電 (記者 孫自法)如何更好地為電子產(chǎn)品降溫?國際學(xué)術(shù)期刊《自然》最新發(fā)表一篇論文報告研究人員成功研發(fā)出內(nèi)置冷卻微芯片稱,這種微芯片內(nèi)的集成液體冷卻系統(tǒng)與傳統(tǒng)的電子冷卻方法相比,表現(xiàn)出優(yōu)異的冷卻性能。
該內(nèi)置冷卻微芯片通過將液體冷卻直接嵌入電子芯片內(nèi)部,來控制電子產(chǎn)品產(chǎn)生的加拿大pc预测网-最准预测熱量,是加拿大28一種前景可觀、可持續(xù),并且具有成本效益的方法。
據(jù)介紹,隨著對小型設(shè)備的需求不斷增加,電子電路的冷卻變得極具挑戰(zhàn)性。水系統(tǒng)可用于冷卻電子器件,但這種冷卻方式效率低下,加拿大预测而且對環(huán)境的影響越來越大。例如,僅美國的數(shù)據(jù)中心每年就使用24太瓦時的電力和1000億升水進行冷卻,這與費城這樣規(guī)模的城市的用水需求相當。
因此,將液體冷卻嵌入微芯片是一種很有吸引力的方法,但目前的設(shè)計涉及單獨的制造芯片和冷卻系統(tǒng),因而限制了冷卻系統(tǒng)的效率。
為解決上述難題,最新發(fā)表論文通訊作者、瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院埃里森·馬蒂奧里(Elison Matioli)及其同事,研發(fā)出一種集成冷卻方法,其中基于微流體的散熱器與電子器件一起設(shè)計,并在同一半導(dǎo)體襯底內(nèi)制造,其冷卻功率最高可達傳統(tǒng)設(shè)計的50倍。
他們在論文中總結(jié)說,通過消除對大型外部散熱器的需求,這種方法還可以使更多的緊湊電子設(shè)備(如電源轉(zhuǎn)換器)集成到一個芯片上。(完)